MID-Technologie

Die dreidimensionalen spritzgegossenen Schaltungsträger erfüllen elektronische Funktionen und mechanische Aufgaben. Die Technologie hat das Potential zur Miniaturisierung. Es kann der Materialeinsatz und die Teileanzahl reduziert, der Montageaufwand und somit die Prozesskette verkürzt werden.

Die Nutzung von Hochtemperaturthermoplasten und deren strukturierte Metallisierung eröffnen neue Dimension in der Elektroindustrie: räumliche spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices, MID). MID sind Formteile mit integrierter Leiterbildstruktur. Sie schaffen enormes technisches Rationalisierungspotenzial und sind wesentlich umweltverträglicher als herkömmliche Leiterplatten, welche sie sinnvoll ergänzen.